自南湖区政府官网公告得悉，近来，嘉兴斯达微电子有限公司年产18万片12英寸高性能车规级快康复二极管芯片出产线建造项目环评文件获批并公示。

  文件显现，该项目由嘉兴斯达微电子有限公司出资建造，拟出资15亿元，使用现有厂房，施行无尘车间装饰并置办光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、离子注入机、化学镀产线、退火炉、电子显微镜、厚度测量仪、应力测验仪的工艺及研制检测等设备展开车规级高性能快康复二极管芯片中试线万片高性能车规级快康复二极管芯片出产才能。

  揭露资料显现，斯达微电子系上市公司斯达半导体股份有限公司旗下子公司，后者专门干以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的规划研制、出产及出售服务，总部在浙江嘉兴，在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲德国及瑞士设有研制中心。产品分功率芯片和功率模块两大类，最重要的包括IGBT、FRD、SiC芯片和模块，是国内新能源汽车市场主电机操控器用大功率车规级IGBT/SiC模块的首要供货商。

  据华虹集团官微音讯，12月10日，华虹无锡集成电路研制和制作基地（二期）12英寸出产线迎来建成投片的里程碑节点，标志着华虹集团先进特征工艺才能和制作产能迈上了新台阶。

  据悉，华虹无锡基地是华虹集团深化贯彻落实长三角区域一体化国家战略的重要行动，自2018年3月发动建造以来，历经两次基建、两轮扩产，总出资额超百亿美元。二期项目聚集车规级芯片制作，建造月产能8.3万片的12英寸特征工艺出产线亿美元。此前音讯显现，项目建成达产后，华虹无锡集成电路研制和制作基地总月产能将达约18万片。

  华虹宏力党委书记、总裁唐均君在活动中表明，公司将继续深化“8+12”、先进“特征IC + 功率器材”双引擎战略，做强做优做大特征工艺，为打造自主立异新高地作出华虹奉献。

  近来，由顺义科创集团出资建造的第三代等先进半导体工业标准化厂房项目（二期）全体的结构顺畅封顶。

  第三代等先进半导体工业标准化厂房项目（二期）首要聚集于第三代半导体企业的研制、出产、制作及使用等多个环节，致力于完结第三代半导体工业全链条的掩盖，包括规划、晶圆加工、衬底和外延制备以及设备和资料的研制。未来，第三代等先进半导体工业标准化厂房项目（二期）的投入使用，将进一步拓宽顺义区第三代半导体立异型工业集群的承载空间，激起区域工业的生机与耐性。

  据悉，江苏超芯星半导体有限公司近来完结了新厂房的全体搬家，接下来，该团队将在江北新区集成电路工业化基地，全面敞开8英寸碳化硅单晶衬底的批量化出产。

  碳化硅衬底是用碳化硅资料制作的衬底，形似玻璃，单片厚度只约0.35毫米。作为芯片制作的中心根底，衬底坐落整套工艺的最上游，经光刻、检测、封装等环节，一块衬底方可“刻”出数枚芯片。

  因而，衬底尺度越大，能“产出”的芯片数量就越多。单个芯片本钱的下降，让厂家对更大尺度衬底的寻求也随之高涨。现在，业界较为前沿的技能尺度是8英寸，而一张8英寸的碳化硅衬底的价格大约1万元人民币。因技能和财物都高度密布，国内涵很长一段时间，碳化硅晶圆根本依靠进口，高质量衬底的出产简直被欧美厂商独占。这也是超芯星半导体创始人、CEO刘欣宇决议创业的要害。

  5、福建晶旭半导体项目二期： 将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片出产线

  在坐落上杭工业园区金铜工业园的福建晶旭半导体科技有限公司二期项目现场，工人师傅们正在进行项目主体大楼内外墙装饰，并为接下来的设备装置做好预备。

  福建晶旭半导体科技有限公司是一家具有独当一面知识产权的，面向5G通讯中高频声波滤波器晶圆及芯片资料的高新技能企业。公司技能团队从2005年开端研讨5G声波滤波器制备，具有光电集成芯片和化合物单晶薄膜资料专利100多项，特别在5G中心器材射频滤波器压电薄膜资料芯片制备技能上，处于世界领头羊。上一年2月，在科技部主办的全国颠覆性技能立异大赛总决赛上，公司5G声波滤波器制备及工业化项目取得总决赛优胜奖，是当年福建省仅有取得该奖的企业。

  为更好地将科研成果转化为出产力，2023年12月，福建晶旭半导体科技有限公司二期——根据氧化镓压电薄膜新资料的高频滤波器芯片出产项目开工建造。该项目总出资16.8亿元，建造136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片出产线。现在，项目已完结主体厂房建造，正在进行内外墙的装饰，估计年后进入机电暖通、装置工程及精装饰工程。

  近来，深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”，股票代码688361）发布《公司关于拟出资建造项意图公告》，公司根据运营发展需要，为加速产能规划及工业布局，将出资14.81亿元用于“上海高端半导体质量操控设备研制测验及工业化项目”，费用包括置办土地款、建筑工程、设备费等。

  该项意图施行主体是中科飞测的全资子公司飞测思凯浦（上海）半导体科技有限公司。本项目建成投产后将逐渐扩展公司出产运营规模和进步研制技能实力，然后提高公司中心竞争力。公司于2024年12月6日召开了第二届董事会第八次会议、第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于拟出资建造项意图方案》，无需提交股东大会审议。