在全球半导体商场之间的比赛益发剧烈的今日，三星电子于近来宣告了一项激动人心的方案：组成一个强壮的联合团队，进军玻璃基板的研制与出产。这一音讯不只是技能立异的表现，更是他们向最大的对手台积电建议应战的有力行动。

  跟着科技的不断改造，半导体封装工艺也在快速地开展。依据IT之家12月31日的报导，三星电子正在考虑由本身直接投资用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板，以期在先进封装范畴获得抢先。当时，三星电机正在积极开展玻璃基板的开发作业，估计到2026~2027年将完成大规划商业化出产。

  值得注意的是，三星电子在整个三星集团中的位置更加安定，2023年底其持股票份额高达23.7%。这使得其在芯片制作范畴的决议计划灵活性更好，能快速呼应商场改变。

  与现在干流的FOWLP封装工艺不同，FOPLP工艺选用方形面板作为基板，这一立异不只大幅度减少了因圆形基板导致的边际损耗，还能一起封装更大规划的芯片，在本钱和产能上更具经济效益。三星电子早已测验运用塑料基材进行FOPLP工艺的使用，尤其是在功率半导体PMIC和移动使用处理器（AP）的出产中。但是，塑料基板在温度动摇下有可能会呈现变形的问题，因而，玻璃基板的引进被视为解决方案的关键所在。

  半导体玻璃基板则具有极低的热翘曲效应，并能够支撑新式电路衔接技能如玻璃通孔TGV，很合适用于AI与HPC芯片的FOPLP先进封装。尽管玻璃原料的脆性可能会影响其商用化进程，但这一范畴的潜力无疑是巨大的。正如报导所指出的，台积电在FOPLP范畴现已将焦点锁定在玻璃基板上，三星电子的行动可谓是对其的有力追逐。

  总的来看，三星电子的这一历来不只向职业展示了其在半导体范畴的进取精神，更是在立刻就要降临的技能比赛中注入了一剂强心剂。未来，全球半导体商场的比赛格式或将因这场玻璃基板之战而产生深入改变。回来搜狐，检查更加多