FOPLP2025 扇出面板级封装合作论坛观众报名已经开通，座位有限，先到就坐前，后到站门边，现在向各位看官汇报国际大厂的进展。

  FOPLP体格大，能盖住面盘脸，技术正在推动开发更强大、更高效的 AI 和 HPC 芯片。随着对先进计算解决方案的需求一直增长，全球寡头又开始重整FOPLP。

  在保持甚至提高性能的同时，将更多晶体管封装到更小的空间中的能力将改变现今晶圆级家天下的世尊——这就是 FOPLP 所提供的先天优势，也是台积电等大厂力拱的原因。

  FOPLP 并非新技术。六年前，学术界和业界就曾提出，通过将“圆形”替换为“方形”，FOPLP 的面积利用率比扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 高出 84%，从而能够生产更大、更高效、更具成本效益的组件。

  业界人士分析，随着置放的芯片芯片愈来愈大，现行CoWoS晶圆级封装，无法达到有限切割需求，若改由面板级封装的方形基板进行晶片封装，数量会比采取了圆形基板多数倍，达到更高的利用率，并大幅度降低成本，大家就直接跨过300x300mm的方板（因为台积电再搞），不约而同出来个515x510mm的规格。日月光表示不服，推行600mm × 600mm方形基板，相比传统的300mm圆形晶圆，可提供五倍的可用面积，从而允许在一个基板上组装更多的多芯片AI处理器。群创谁坚决不认，来了个620mm×750mm。

  总之FOPLP这种技术不仅仅可以构建更大的多芯片解决方案，还能明显提升封装效率和性能。此外，该技术有望为未来的系统级封装（SiP）提供更高的平面度、耐热性以及更密集的互连能力。

  玻璃基板（TGV）、硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）对于面板级封装面向下一代人工智能至关重要，台积电已重启玻璃基板技术的研发，与英特尔展开正面交锋。随着人工智能的炒作进入下一步，很明显玻璃基板将在进入未来中发挥巨大作用。

  AMD、英伟达、In­t­el、三星、华为等芯片设计大厂同步探索玻璃基板用于未来处理器的方案，无论这些大厂将生产外包给TS­MC，还是自建产线，所有厂商都保持玻璃基板的研发部门，且是未来竞争的战略部门。

  玻璃基板的优点是热翘曲效应低，支持玻璃通孔（TGV）等新型电路连接，很适合AI和高性能计算（HPC）芯片的FOPLP封装。ASIC将在未来几年内超过 GPU 的上涨的速度，TGV技术将大力提升ASIC性能。随市场对高性能半导体需求的日渐增长，头部工厂在现有的技术基础上进一步深化玻璃基板的研发，从玻璃中介层、玻璃基板到玻璃化的PCB板。无疑会在竞争非常激烈的先进封装市场中寻求到更有利的地位。

  FOPLP未来核心的驱动是AI GPU，AI GPU则采用chip-last技术，由晶圆代工业者主导，在晶粒尺寸扩大及封装颗数增加的趋势下，寻求将原本的CoWoS封装由Wafer level扩大至Panel level，试产在今年，试量产在2026，产品量产时间最早为2026年。PLP解决方案进入市场，主要制造商的共识目标是2025/2026年窗口、27/28年量产、29/30年AI正式商用。

  英特尔和台积电处于最前沿。台积电正在地下秘密储备 FOPLP 封装用的玻璃基板技术，以满足 NVIDIA 的需求，也求助于日本和欧美系的供应链。英特尔正在将前期囤积的玻璃基板专利转化为技术工艺，组建了高度保密且独立的生产线；NVIDIA 和 AMD 已与台积电洽谈该技术，希望带动台湾 OSAT 厂商加速 FOPLP 的发展。FOPLP 因为成本、规格不一致、良率等问题，对于 AI GPU 来说，价格上的优势、技术成熟度仍在提升中。

  过去一年包括AMD、台积电、英伟达、英特尔、华为都在整合玻璃基板，对全球供应商的玻璃基板样品做评估测试（成品测试尺寸在50x50mm、70x70mm、100x100mm、120x120mm之间，良率维持在30%-70%之间）。AI晶片厂的AMD和NVIDIA均已经释出未来部分产品会采用，至于原先无此产线的台积电也有望涉入。业内人士认为，台积电采用 FOPLP 技术进行芯片封装最早可能要到 2026 年才能实现。

  如果英特尔、AMD等公司成功将玻璃基板以更大尺寸的封装技术应用于存储芯片，我们将看到半导体封装和先进节点的突破性创新FOPLP将在未来AI芯片的封装市场上慢慢的变成为主流，从而推动整个封装行业的技术进步。

  无论GB200或者后来者采不采用玻璃基板，至少英伟达已经对玻璃基板产生恋慕之心，亲了情人红唇还想悄然转身，那是马斯克的性格。

  虽然台积电积极扩产CoWoS先进封装产能，但显然还是不能满足市场需求。众多封测以及面板厂商开始寻找其它解决方案。三星、英特尔、日月光、安靠和力成科技是FOPLP领域的主要参与者，各自有独特技术优势，且有成功试产的经验。同时，台积电FOPLP可随时从备胎转试产。尽管面临工艺、材料和成本等挑战，但5G、物联网和汽车电子等领域为FOPLP提供了广阔市场前景。

  台积电内部正在构建一条微型生产线mm的矩形基板，并且已经有一个专门的团队在进行研究，明确目标是超越传统方法。这对进一步整合台积电 3D 结构平台建立了矩形设施，为 2.5D/3D 先进封装解决方案服务高端产品应用铺平道路。

  台积电锚定 AI GPU 领域，客户就是NVIDIA ，目前正在小批量测试。台积电表示，AI计算等新应用的推动下，客户对集成多颗芯片的3D封装技术的需求持续不断的增加。公司计划在2027年推出最大面积9个光罩的超级芯片（vs 目前B200系列3.3个光罩），将采用基于TGV穿孔的玻璃基板的面板级封装，并呼吁产业链提供最新的半导体材料和设备支持发展。

  到2030年，英伟达可能依旧GPU领域的佼佼者。台积电将要生产这些芯片，并将它们与高带宽内存夹在一起。然而，台积电不得不面临封装技术的革新，甚至包括颠覆自家的2.5D技术。如今台积电不得不重启玻璃基板的研发。为满足大客户的客制化需求，台积电正加足马力攻克玻璃的产业化难题。

  台积电在早期领导人时代就研发玻璃上中介层封装结构，最近两年才乐意付诸扩大行动，最迟在2027年导入2.5D TGV中介层。如果进展顺利，这些发展可能会在2026 年首次亮相，NVIDIA将是这项技术的首批采用者之一，到2028年良率将达到99%以上，台积电玻璃技术直接瞄准下一代AI和硅光子的量产。试验中的矩形基板尺寸为 300X300mm（含晶圆级）、510×515mm、600×600mm。台积电最先从300X300mm试产，后续逐步扩大。这可能跟台积电抠门有关。

  鉴于台积电在开发未来FOPLP封装及玻璃基板的纯熟程度，三星、英特尔倍感压力。如今，台厂已组建玻璃基板技术联盟，将所有玻璃基板设备厂商聚集在一起。

  相信在台积电这位大哥的带领下，抢占2026/2027年的市场化窗口期。业界认为，未来FOPLP的生态建设和商业化，很大程度上取决于台积电的主导作用。

  而台积电也很谨慎，从不公开张罗（就像从来不公开他们过去所有的业务进展一样），生怕把把大家带偏。这可能跟台积电没钱有关吧。

  英伟达与玻璃基板的暧昧风流并非空穴来风。只是这个空穴目前被堵得严实的，只让风在外飘。

  从PCB板基材供应商看来，未来英伟达顶级服务器能否顺利出货，OpenAI与谷歌能否获得足够的芯片来训练下一代超级AI，都可能取决于台玻桃园厂能否准时完成玻璃熔炉。

  台积电的 CoWoS 封装支持 Nvidia 高端 AI 芯片中的 GPU 和高带宽内存 (HBM)，需要用一种特殊类型的低热线胀系数 (Low CTE) 玻璃纤维织物制作而成的内部基板。台玻这家拥有 60 年历史的玻璃制造商即将成为 Nvidia 最先进的 AI 服务器 GB200 的供应商。

  尽管封装基板选材上，现在英伟达还是惯用有机基板。但从供应链的反馈来看英伟达正在为下一代基板迭代做过渡准备。英伟达正在全球测试玻璃基板，中国大陆供应商被排除在外。技术、成本、良率、代工和周期将是英伟达面临的巨大挑战。

  英伟达未来将直接通过多层玻璃基板封装大芯片。目前在基于矩形基板的小批量封装测试下一代高级处理器，玻璃基板来自韩国、日本和台湾领先的基板制造商SKC、 Ibiden 和 Unimicron ，都在优先供货Nvidia，采用低CTE 值的玻璃基板。

  台积电是英伟达的主要代工厂，未来进封装工艺中采用玻璃基板，间接供应英伟达。台积电的配合程度决定英伟达的大芯片能否顺产。

  玻璃基板是英特尔前任CEO向产业界抛掷的最具威慑力的定时炸弹。虽然目前“哑火”中，实际上玻璃基板业务目前在英特尔的速度快得难以置信，它超过任何玻璃基板路线，它超过任何质疑，不负吹过的牛逼和怼过的同行。

  所以我们大家都认为，即使庞大的英特尔分崩离析，玻璃基板仍会闪耀这家老牌劲旅的神之光环，为2030年实现量产玻璃基板的AI芯片和OCI模块铺垫英雄之路。目前任何关于英特尔的消息都会被封锁死。英特尔2023、2024年最具创造力的发明家荣誉都给与了玻璃基板的研发高层，从这一奖励中可以一窥英特尔推将芯片基板从塑料到玻璃迭代的信心。

  已服役近三十年的有机塑料封装已经不堪重负。英特尔的玻璃基板更平整、更坚硬、更强大，不仅在完全平整的主板上容纳慢慢的变多的微细导线倍的互连密度的光电互连，使得2030年的AI加速器能力将比当前高出几个数量级。

  英特尔在全球拥有超过60%的玻璃基板专利，系统性解决从玻璃基板到封装叠层的切割易碎性、对金属线的附着力以及难以实现均匀的通孔填充、反射率来测量距离和深度的光学计量系统等一些列挑战。

  据统计，当前用于先进封装领域的玻璃中介层（Glass Interposers）和玻璃基板（Glass Core Substrates）相关专利超过300项，主要参与者包括英特尔、Absolics，这两家企业合计申请了近半数专利，其余全球70余家实体合计申请了超过150项专利。图源：Knowmade，以下专利图同。

  如今英特尔已投入超10亿美元在亚利桑那州拥有一条完全集成的玻璃研发线年开始批量生产，第一批玻璃芯基板产品是自家的高端HPC和AI芯片。同时与奥地利知名的国际IC载板厂T&S(奥特斯)、康宁等在玻璃基板上的验证工作。面对来自美国内敌、韩日群雄和中国山头霸主的围剿，英特尔玻璃基板可能提前至2026年。

  英特尔正在用玻璃基板押注整个未来，不再是玻璃本身。在这一轮AI竞赛中，整个美国和西方都支持英特尔赢得半导体制造竞赛，无论是资金、思想还是土地。英特尔在高NA EUV、GAA晶体管、CPU光子学领域领先，在玻璃基板领域也将领先。尽管在这件事上晚了些，但他们也比AMD做得更好。

  英伟达是英特尔的千年死敌。芯片行业风云变幻，如今两家走向了完全不同的命运。玻璃基板能否助力英特尔在2030年实现翻身，未来5年揭晓答案。

  AMD顾不得对英特尔的窘境呲牙大笑。AMD自2024年以来在全世界内测试玻璃基板，与合作的企业日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S（奥特斯）以及中国的光电巨头。AMD FOPLP的首批合作伙伴或为日月光科技和力成科技。

  AMD正从AI终端提升玻璃基板整体封装的可靠性，并最终集成到高性能系统级封装生产中，直到他们选择的合作伙伴准备就绪。就像他们可能开始与英特尔25/26合作，并在27/28部署类似Zen 7服务器的玻璃基板。

  AMD这样的无晶圆厂的芯片设计者不再将玻璃基板作为概念，AMD在封装技术和内存方面做了惊人的工作，将更致密的TGVs、更多RDL层、更多堆叠的玻璃基板，以适应更大的封装尺寸、热管理、机械强度、信号和整体良率的提升。AMD正在整合全球玻璃基板技术供应链，确保玻璃基板能应用于各种需要高密度互连的应用，包括数据中心、移动电子设备、计算系统，甚至高级传感器。

  AMD 计划在 2028 年前用玻璃基板取代其高性能芯片中的硅中介层，原型生产可能最早于明年开始。外界猜测预计2026 年 AMD 将发布全新的 Zen 6 和 CDNA 5 架构，届时该公司可能会考虑将至少部分最高端产品转为玻璃基板，以提供无与伦比的性能。

  目前，先进封装集中在以中国为策源地的亚洲。美国公司将扩大国内先进封装玻璃基板供应，作为美国人扶持的韩国妻子Absolics已弓在弦上。

  Absolics 生产的玻璃基板可实现更小、更密集、更短长度的连接，以此来实现更快、更节能的计算。在佐治亚工厂同时生产玻璃芯中介层/基板。2024年底位于美国佐治亚州的工厂以每月4k的SVM（小批量制造）产能运营，并计划借助CHIPS ACT补助金在今年上半年扩大到HVM（大批量制造）。

  Absolics称主要的终端市场将包括AI服务器、数据中心、虚拟现实、通信和无人驾驶汽车，其中高性能计算（HPC）封装至关重要。除SKC本身，已吸引AMD、Saras、Chipletz、亚马逊、高通等一众美国大佬前来提亲。

  截至 2024 年，工厂建设已完成，目前加大开发样品。继选择小规模生产(SVM)的第一工厂之后，第二工厂计划以大规模生产(HVM)的方式扩大市场控制力。预计第二工厂的产量将比每年可生产1万2000平方米的第一工厂增加5~20倍左右。

  随着技术精进和管理提升，目前SKC的玻璃基板可将功耗和封装厚度降低50%以上，同时将数据处理速度提高 40%以上。封装尺寸可从100x100mm扩展到 120x120 mm以上，良率良率从业界普遍的40%拔升到75%以上，这些对大规模 AI 芯片封装的至关重要。

  Absolics 第一代产品在玻璃基板内嵌MLCC，第二代从过嵌入有源原件扩大有效面积，第三代继续扩大基板面积，即使不通过OSAT公司也能直接封装更多芯片。

  SKC已在美国站稳脚跟，并将整个韩国供应链鸡犬升天卖给了美国工厂。但雷厉风行的SKC暂未吓尿追赶的三星。

  三星电子在塑料基FOPLP已量产多年，约9年前为三星手表系列开发了 FOPLP 技术，并于 2018 年开始量产。2019 年，三星电子以 7850 亿韩元（约合 5.81 亿美元）从三星电机手中收购了 PLP 业务。Galaxy Watch 系列芯片依然沿用该技术。谷歌在其Tensor G4芯片中采用了三星的FOPLP。

  三星电子目前已将采用塑料基材基板的 FOPLP 工艺用于功率半导体 PMIC 和移动 AP的生产；但塑料基板容易受气温变化出现边缘翘曲，在这一背景下玻璃基板进入了 FOPLP 业界视野，三星暗地磨玻璃已多时。

  随着玻璃基板蔓延，三星电子直接由公司自身对用于 FOPLP 工艺的半导体玻璃基板来投资，以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力，同时防御来自中国大陆的偷袭。

  其设备解决方案 (DS) 部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”。近期三星电子收到了材料公司Chemtronics关于开发玻璃中介层的联合提案。三星电子还与康宁展开一场开发玻璃中介层。为了更好的提高生产效率，三星还计划将一部分封装材料的生产工作外包给Chemtronics与Philoptics。

  据韩国媒体透露，三星电子预计将在世宗市启动玻璃基板试生产线月进行最后的设施检查。这是一项检查运营或管理是否有异常的任务，生产线运行在即，计划今年推出半导体玻璃基板样品（原型）。

  与此同时，三星电子的子公司三星电机也在研发玻璃基板，计划2027年实现量产。这种同步发展为内部竞争奠定了基础，三星希望这将提高半导体的生产力和创新。近期三星电子约谈了供应链客户，要他们长点心，为咱们将投入量产的系统做准备。

  三星电机正与韩国半导体材料公司SoulBrain合作开发玻璃基板材料，此次合作旨在增强三星的供应链生态系统，计划于2027年实现量产。该公司已开始在韩国世宗工厂建设一条试点生产线 年开始样品生产。在 CES 2025 期间，该公司确认正在与多家客户进行谈判，预计在 2025 年底前向两到三家客户提供样品。

  在韩国内，以三星为竞争对手的玻璃基板厂群雄割据，于是乎康宁在去年攻占了韩国市场，割了一波韭菜。

  华为海思是中国唯一能够大规模量产AI芯片的国际名流。海思下一代AI芯片将对标英伟达、AMD等大厂，目前对于玻璃基板的大芯片正在协同海内外设备材料厂家合作开发，目标或像韩国思密达一样建立一个纯国产、可持续的玻璃基板供应链。

  华为芯片设计部门基于玻璃基板、玻璃中介层、玻璃基与有机载板的融合，致力于储备开发下一代的HPC/AI。正在组织我们的产业链同仁，主要克服针对玻璃基大芯片大面板翘曲、大面积切割、玻璃通孔、金属化、多层玻璃堆叠、芯片集成度、良率等共性难题。

  比如在散热问题上，华为将钻石集成到玻璃芯片上，他们使用玻璃和顶部的钻石作为组合，旨在实现更好的热管理，通过这一种方式，他们将热阻降低了30％，也就是将芯片的散热能力提高了30％。

  同时开发基于玻璃基板的CPO设计的具体方案，在光电互连技术上与国际大厂展开竞争。至于海思的相关进展，你可以默许为与国际同步。但咱们不可以把全部的希望寄托给华为，我们该有几个像他们一样的AI设计企业来推动玻璃基板的普及。

  但目前为止，我们没发现国内有第二家涉足，或者有产品进展。美国人都成群结队了！

  日月光作为全球最大的封测企业之一，在应对先进封装技术的挑战时展现出了强大的市场敏锐度和布局能力。在FOPLP部署超过十数年后，2025年3月日月光终于下定决心在台湾高雄建立首条面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，标志着其在先进封装技术上迈出了重要一步。预计今年第2季和第3季装机，年底试产，若顺利将于明年开始为客户认证，旨在逐步提升其先进封装产能。

  日月光主推600×600mm的超大尺寸，目前正在改进良率测试,实现有效的翘曲和断裂控制5μm/5μm RDL 线宽/间距能力，还计划在2025年开发 2μm/2μm 原型。目前，公司的面板尺寸已经从300×300mm扩大到了600×600mm。日月光在一次封装中可处理更多的芯片，从而极大地提升了生产效率。如预期顺利，相信会有更多的客户和产品导入，届时600×600mm可望成为FOPLP主流规格之一。

  日月光计划在2025年向客户交付第一批方形基板封装产品的样品。该公司2025年的资本支出预计将超过去年的19亿美元，其中2亿美元将专门用于方形基板计划（高雄厂），占总资本支出的10%左右。

  同期，日月光正在考量玻璃基板以及2.5D TGV 中介层用于未来FOPLP的可行性。旗下的矽品也正在评估FOPLP。客户来自AMD、高通等对PC CPU、电源管理IC等产品的需求。

  目前台积电已经将CoWoS-S先进封装后段的oS制程，逐步外包给日月光旗下的日月光半导体和矽品，未来FOPLP后段也不会排除交给这兄弟俩。

  面板供应商群创光电正通过“不止于面板”战略寻求转型。对扇出型面板级封装 (FOPLP) 增加资本投资以保持竞争力。群创表示，在玻璃基板上直接拉电路，降低电阻，能解决部分法人发热问题，在高功率产品上有很大的效用。

  群创光电自2017年开始投入FOPLP研发，利用旧3.5代厂改做FOPLP，2024年下半年试产。已拿到荷兰半导体巨头恩智浦半导体、意法半导体订单，2024试量产产线年将进一步增加半导体支出200亿元（新台币），并计划2025年逐步量产，也与工研院、东捷合作，投入玻璃基板穿孔TGV技术。

  群创光电重振3.5G 面板生产线，并针对中高端半导体封装进行了优化，采用 620mm×750mm 尺寸是业内最大的尺寸之一。益于其与面板制造领域现有光刻工艺的协同效应，可有效将约 60% 的设备重新分配到先进封装技术上。在2025年内从 Chip-First 方法开始，然后在2026年内过渡到技术更先进的 RDL-First 工艺，2027年量产复杂的 TGV 工艺，这与台积电的需求路线年，DL-first和TGV正在客户验证，利用客户真正的需求规格做玻璃基板处理，重布线层、钻孔做制程给客户。在RDL-first与TGV将来作为矽光子的一个基本载板材料，群创持续投入资源，也有很大进步空间。

  群创光电已与设备制造商东捷科技和工业技术研究院 (ITRI) 合作建立了玻璃通孔 (TGV) 工艺验证系统。东捷科技先进玻璃基板制程方案包括 TGV钻孔玻璃雷射、切割、磁控溅镀与电浆蚀刻多项技术与创新成果。2025年后，群创光电RDL精细线μm以下，并在GPU端加大技术部署。

  群创今年强调，近年深耕半导体领域，先后布局FOPLP、TGV玻璃通孔、硅光子等半导体前瞻技术，并由群创大学半导体学程结合内外部专家，规划养成500位半导体人才，并扩大对外部人才的招聘。

  力成早在2014年便投入FOPLP研发，2016年在竹科创建世界第一条工程研究开发生产线亿元（新台币），在竹科创建全新FOPLP厂，主打525X510mm。2021年扩充面板级封装产线，领先业界至少约二年左右。

  力成科技提供 4 种封装结构，包括无凸块、Chip First、Chip Last 和 Chip Middle。提供通过精细的 10μm-15μm RDL L/S 实现高密度互连。系统级封装 (SiP) 可用于实现多芯片和无源元件集成，应用场景范围更广泛，包括电源、射频、消费电子、移动、存储、汽车、HPC 和 AiP。

  力成表示，采用FOPLP技术可明显提升晶片产出效率，产出面积更是传统技术的2至3倍。已全面重启旗下竹科三厂，以性能、成本和良率优势牢牢锁住了全心登门造访的AI大客户。

  力成面板级扇出型封装（FOPLP）已在2024年量产出货，且高频宽记忆体（HBM）月产能将由目前不到10万颗冲高至百万颗以上，未来仍将维持在技术研发的优势，推动公司达到永续经营的目标。

  2025年集团的整体资本支出维持在150亿新台币的水准。FOPLP技术主打高端市场，主要打预计1-2年后能做到CPU。未来有关玻璃基封装业务也一定来自美国AI客户。

  NEPES目前FOPLP小规模量产线，专注于双面线距设计（L/ S10/10 μm），610X610 molding first工艺，针对汽车，传感器和物联网等应用上，还应用于PMIC、RF模块、APE和存储器等。利用大面积方形面板工艺，超越扇出型WLP工艺，良率可在良率85%以上，三星还是最大的客户。

  Nepes 在2020年建成了韩国第一家大批量生产的 600mm x 600mm 扇出型 PLP OSAT，并通过授权加强了其扇出型封装产品组合在韩国、菲律宾和中国经营后端代工厂。同年Nepes宣布完成面板级扇出型封装(事业分割，成为独立公司Nepes Laweh。其目标是2025年下半年商业化量产，未来不排除作为三星玻璃基板封装的面板级代工厂。

  盘古半导体致力于成为全世界领先的板级扇出型封装的领导者，为客户提供一站式高性能封测解决方案。华天盘古立志于打造全球FOPLP量产工厂的典范，其中国方尊形象的LOGO表明了他们的东方决心。

  盘古半导于南京市浦口经济开发区，主要是做集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装和芯片测试，产品大范围的应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。

  盘古半导体板级封装技术是通过大尺寸方形载板实现芯片高密度互联的先进封装技术，即通过板级芯片重构、板级塑封、高密度有机RDL制作、植球及切割等工序进行芯片封装。高密度板级封装技术拥有优异的设备利用率、材料利用率和产出效率，是后摩尔时代最经济有效的封装解决方案。

  盘古半导体板级封测项目计划总投资30亿元，2024年启动建设，2025年部分投产。项目分两个阶段建设，第一阶段建设期为2024-2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施。

  去年10月，华天盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶，今年3月整线设备搬入，标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。建成后将年产510×515mm板级封装产品 8.64 万。

  华天科技早在2020年就开始着眼于TGV技术的研发，现已掌握玻璃盲孔、通孔制备、孔内金属化、顶部重布线等关键技术。依托华天集团在晶圆级先进封装行业多年的技术积累，未来，华天科技在发展硅基转接板技术的同时也将全力发展TGV及其转接板技术，助力我国先进封装技术长足发展。

  盘古一期将以有机基板的封装服务于汽车电子等高功率场景。二期或后期新扩建项目也一定导入2.5D TGV 中介层，以配合顶级的AI公司开发玻璃基HPC芯片。GPU芯片或者HBM芯片封装，量产时间在2028年前后，以推动玻璃基板技术革新的下一代人工智能芯片应用。华天科会通过采购国内玻璃基板和供应链实现FOPLP的商量，未来成功与否取决于需求。

  在FOPLP先进封装方面，市调机构预估2024-2033年的年均复合成长率（CAGR）达38.6%，包含IDM、封装厂、晶圆厂、IC载板厂、面板厂都将投入市场。

  首届扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2025）将在深圳于2025年6月27日举办。该论坛旨在汇聚封装技术、设备、材料和应用领域的专业技术人员，一同探讨最新技术进展、市场趋势及产业合作机会。论坛关注面板级封装在实现高性能、高密度和低成本解决方案中的潜力，倡导上下游协同创新，加速新技术的产业化落地，共同应对人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和数据中心等新兴市场带来的迅速增加需求。

  技术与市场双重结合、汇聚全球领先企业、产业链联动合作、成果展示和应用推广.

  玻璃基板；面板级封装设备、材料、制造工艺展区：涂布（剥离层）、AL（钝化层）、DIE贴装、塑封、研磨等芯片重构工序；涂布、曝光、显影、电镀、刻蚀等制造RDL再分布层工序；凸点下金属层工序；芯片终切、编带、检测等后工序段；翘曲控制、可靠性测试等。研磨机、划片机、固晶机、塑封机，曝光机、植球机、涂布机、键合/解键合机、刻蚀机等。

  华为海思、意法半导体（STMicroelectronics）、日月光、华天科技、奕成科技、中科四合、Nepes Laweh、群创光电、力成科技、广东佛智芯微电子以及设备材料供应链。

  除了特约以上企业外，仅剩部分演讲席位，欢迎板级封装的设备工艺同仁路演顶牛的解决方案，请联系未来半导体副主编齐道长（加入FOPLP调研群，请电话/微信：）

  随着人工智能、5G通信以及高性能计算对集成密度和成本效率的要求日益严苛，FOPLP有望在未来的先进半导体封装领域掀起一场革命性的变革。FOPLP恰好提供了一种既可扩展又经济高效的传统晶圆级封装替代方案。玻璃基板将作为全新的中介层工艺登上历史舞台，AI端的研发测试验证加速推进玻璃基板产业链的整合。同仁还需要一起克服玻璃基板/FOPLP的广泛普及、大面板翘曲、板级切割/CMP、对准精度以及工艺均匀性等一系列挑战。

  寒来暑往出落人聚了又散，只有玻璃基板一直热火朝天。乘大板东风，祝君好前程。返回搜狐，查看更加多